Adhesivos de poliamida

El adhesivo de poliamida es la tecnología central detrás de TH-9150 y TH-9180, dos formulaciones termofusibles-de alto-rendimiento diseñadas para los desafíos de ensamblaje electrónico y automotriz más exigentes. El TH-9150 se suaviza a 150 grados, mientras que el TH-9180 extiende la capacidad térmica a 180 grados; Ambos grados se suministran en forma de gránulos negros uniformes que se funden rápidamente hasta convertirse en un fluido de baja viscosidad, pero que desarrollan una resistencia en verde inmediata para un manejo rápido y tiempos de ciclo cortos. Las resinas son 100 % sólidas, cumplen con RoHS/REACH y prácticamente no emiten COV, lo que brinda a los fabricantes una alternativa limpia y amigable para los trabajadores a los solventes o químicos reactivos.

En el interior del vehículo, la familia de adhesivos de poliamida crea uniones estructurales amortiguadas-las vibraciones entre sustratos diferentes utilizados en tableros, tarjetas de puertas, techos interiores y carcasas de asientos. Humedece y ancla PP, ABS, PC, PA, SMC y aluminio sin un tratamiento previo extenso, manteniendo la elasticidad desde -40 grados hasta temperaturas muy superiores a la temperatura de la cabina. TH-9180 en particular está especificado para-aplicaciones en compartimentos de motor-carcasas de limpiadores-de aire, cubiertas de tren motriz y soportes de sensores, donde la exposición prolongada a aire a 150 grados, ATF, aceite de motor y sal para carreteras destruiría los termofusibles olefínicos o EVA convencionales. Su estructura hidrofóbica resiste la absorción de humedad, por lo que la fuerza de unión y la estabilidad dimensional permanecen sin cambios después de las pruebas de inmersión SAE J2196 de 1000 h.

Más allá de la carrocería del automóvil, la misma química del adhesivo de poliamida funciona como un compuesto de moldeo de baja-presión para la encapsulación electrónica. Cuando se calientan a 180-220 grados y se inyectan a 3-15 bar, TH-9150 y TH-9180 fluyen suavemente alrededor de PCB frágiles, juntas de soldadura, conectores y sensores de paso fino-, solidificándose en segundos para formar una carcasa con clasificación IP68-. El encapsulante resultante ofrece una rigidez dieléctrica de 20 kV mm⁻¹, una tolerancia de ciclo térmico de –40 grados a 150 grados y un alargamiento del 30 % que absorbe los impactos mecánicos sin agrietarse. Por lo tanto, los fabricantes de arneses lo adoptan como un reemplazo de una sola vez para el encapsulado con epoxi de varios pasos o el sobremoldeado, lo que reduce los costos de mano de obra y acelera el rendimiento.

Ambos grados se suministran en bolsas de 25 kg a prueba de humedad-que se pueden alimentar directamente a tanques de fusión en caliente-estándar o máquinas de moldeo de baja-presión. El almacenamiento a temperatura ambiente preserva el rendimiento durante al menos dos años, lo que elimina los gastos de la cadena de frío-. Ya sea que la tarea sea unir clips de molduras exteriores en el taller de pintura o sellar los componentes electrónicos-de administración de la batería en lo profundo del-paquete de energía, los sistemas adhesivos de poliamida TH-9150 y TH-9180 brindan a los OEM de automóviles y electrónica un camino más ecológico y eficiente hacia la confiabilidad a largo plazo.

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